VISCOSIDAD OPTIMIZADA
La pasta presenta una viscosidad entre 35.000 y 38.000 poise. Esta consistencia densa permite una aplicación precisa en CPUs y GPUs. Garantiza una capa uniforme entre el disipador y la superficie del procesador.
ESTABILIDAD TÉRMICA EXTENSA
Soporta un rango de temperaturas de utilización continua entre -50 °C y 250 °C. Este intervalo asegura la integridad del compuesto en condiciones de carga extrema. Mantiene la eficacia térmica a lo largo de largos periodos de operación.
PROPIEDADES DIELÉCTRICAS
Posee un voltaje de ruptura de 4,2 kV/mm. Su elevada resistividad volumétrica evita cortocircuitos accidentales durante el montaje. Ofrece seguridad adicional para componentes electrónicos sensibles.
DENSIDAD DE ALTO RELLENO
Con una densidad de 2,9 g/cm³, el compuesto está formulado para rellenar microirregularidades en las superficies. Este elevado contenido de relleno maximiza el contacto térmico. Facilita una disipación eficiente del calor generado por el hardware.
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Contenido
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Peso (Contenido)
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4 g
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Especificaciones Térmicas
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Temperatura Mínima de Funcionamiento
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-50 °C
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Temperatura Máxima de Funcionamiento
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250 °C
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Densidad
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2,9 g/cm³
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| Información del fabricante | |
| Persona responsable |
