CONDUCTIVIDAD TÉRMICA EFICIENTE
El TP-4 ofrece una conductividad de 6.0 W/mK, garantizando una transferencia de calor eficaz entre componentes. Es ideal para rellenar huecos de aire en disipadores de calor y componentes electrónicos. Su composición mejora significativamente la disipación en comparación con almohadillas térmicas convencionales.
DISEÑO NO CONDUCTOR
Este material es eléctricamente aislante, eliminando el riesgo de cortocircuitos en caso de contacto accidental. Esta característica lo hace seguro para su uso en circuitos sensibles y tarjetas gráficas. Su uso es ideal para garantizar la integridad de los componentes críticos.
CONFORMIDAD Y ADHERENCIA
Con una dureza de 50 Shore 00, la almohadilla (pad) es lo suficientemente flexible para moldearse a superficies irregulares. Esta maleabilidad asegura un contacto total entre el disipador y el componente. Su estructura facilita la compresión necesaria para un montaje optimizado.
FÁCIL MANEJO Y APLICACIÓN
El pack incluye 4 unidades listas para cortar según las necesidades específicas del montaje. El producto no requiere el curado de pastas térmicas, facilitando el mantenimiento y la instalación. Es una solución limpia y precisa para diversos escenarios de refrigeración pasiva.
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Especificaciones Térmicas
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Temperatura Mínima de Funcionamiento
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-40 °C
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Temperatura Máxima de Funcionamiento
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200 °C
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Densidad
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3,4 g/cm³
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| Información del fabricante | |
| Persona responsable |
