Thermal Pad Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 1.0 mm (Pack 2)
- Conductividad térmica: 8 W/m·K
- Dimensiones: 30 x 30 x 1.0 mm
- Composición: Óxido de metal y silicona
- Temperatura de funcionamiento: -100 °C a 250 °C
- Cantidad: Pack de 2 unidades
COMPOSICIÓN MINUS PAD 8
Este thermal pad está fabricado con una base de silicona combinada con óxido de metal. Esta mezcla garantiza una excelente maleabilidad para un contacto perfecto con los componentes. Su estructura permite rellenar huecos de forma eficiente entre el disipador y el hardware.
CONDUCTIVIDAD TÉRMICA ELEVADA
El Minus Pad 8 ofrece una conductividad térmica de 8 W/m·K. Este valor asegura una transferencia de calor eficaz para sistemas que exigen refrigeración constante. Es ideal para optimizar la disipación en componentes críticos.
AMPLIA GAMA DE TEMPERATURAS
El producto ha sido diseñado para operar en condiciones extremas, soportando temperaturas entre -100 °C y 250 °C. Esta versatilidad lo hace adecuado para diversas configuraciones de hardware. Su estabilidad térmica mantiene la integridad del material bajo carga intensa.
VERSATILIDAD DE APLICACIÓN
Con dimensiones de 30 x 30 mm y un grosor de 1.0 mm, se adapta a diferentes necesidades de montaje. La superficie maleable facilita el corte y la instalación en áreas específicas de la placa base o tarjetas gráficas. Es una solución práctica para mejorar la gestión térmica de su sistema.
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Color
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Color Principal
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Rosa
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Dimensiones
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Longitud / Profundidad
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30 mm
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Ancho
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30 mm
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Altura
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1 mm
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Especificaciones Térmicas
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Temperatura Mínima de Funcionamiento
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-100 °C
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Temperatura Máxima de Funcionamiento
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250 °C
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Compatibilidad
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Nota - Compatibilidad
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Consulta la información de compatibilidad del fabricante. Puedes encontrar un resumen actualizado en el sitio web del fabricante.
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Materiales
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Conductor Eléctrico
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No
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| Información del fabricante | |
| Persona responsable |
