MINUS PAD 8 TECHNOLOGY
Esta serie de almohadillas térmicas de alto rendimiento utiliza una fórmula avanzada a base de silicona. El material ofrece una superficie elástica y flexible que se adapta perfectamente a los componentes. Garantiza una transferencia de calor eficiente entre diferentes superficies.
THERMAL CONDUCTIVITY OPTIMIZATION
Con una conductividad térmica de 8 W/(m·K), este producto asegura una disipación de calor superior. Su estructura permite compensar pequeños espacios entre los componentes de hardware. Es ideal para optimizar la refrigeración en sistemas de alto rendimiento.
HIGH ELASTICITY SURFACE
La superficie maleable del Minus Pad 8 facilita la instalación en diversas configuraciones. Su elasticidad permite una compresión correcta durante el montaje del cooler. Esta característica asegura un contacto ideal para la máxima transferencia térmica.
WIDE OPERATING TEMPERATURE RANGE
El material ha sido diseñado para operar en condiciones extremas, soportando temperaturas entre -100 ºC y +200 ºC. Esta versatilidad lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones en componentes electrónicos. Su durabilidad está garantizada por la calidad de los materiales constituyentes.
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Color
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Color Principal
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Rosa
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Dimensiones
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Longitud / Profundidad
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100 mm
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Ancho
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100 mm
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Altura
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1,5 mm
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Especificaciones Térmicas
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Temperatura Mínima de Funcionamiento
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-100 °C
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Temperatura Máxima de Funcionamiento
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250 °C
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Compatibilidad
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Nota - Compatibilidad
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Consulta la información de compatibilidad del fabricante. Puedes encontrar un resumen actualizado en el sitio web del fabricante.
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Materiales
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Conductor Eléctrico
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No
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| Información del fabricante | |
| Persona responsable |
