CONDUCTIVIDAD TÉRMICA EFICIENTE
El TP-4 presenta una conductividad de 6.0 W/mK. Este valor garantiza una transferencia de calor eficaz entre componentes. Es ideal para refrigeración de VRAM, chipsets y VRM.
COMPRESIBILIDAD Y ADHERENCIA
El material es altamente compresible y flexible. Se adapta perfectamente a superficies irregulares y diferentes alturas de componentes. Su adherencia natural facilita la instalación sin necesidad de adhesivos adicionales.
DISEÑO NO CONDUCTOR
La composición del material es eléctricamente aislante. Elimina el riesgo de cortocircuitos en componentes sensibles de la placa base o GPU. Permite una aplicación segura en cualquier dispositivo electrónico.
APLICACIÓN VERSÁTIL
El formato de 100 x 100 mm permite el corte a la medida exacta. Es compatible con una amplia gama de componentes electrónicos de alta densidad. Ofrece una solución de larga duración para sistemas que requieren estabilidad térmica.
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Especificaciones Térmicas
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Temperatura Mínima de Funcionamiento
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-40 °C
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Temperatura Máxima de Funcionamiento
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200 °C
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Densidad
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3,4 g/cm³
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| Información del fabricante | |
| Persona responsable |