COMPOSICIÓN DE SILICONA Y RELLENO ESPECIAL
El TP-3 está fabricado con una base de silicona combinada con un relleno especial de alto rendimiento. Esta formulación permite superar a las almohadillas térmicas convencionales en escenarios de disipación exigentes. Su estructura garantiza una transferencia de calor eficiente entre componentes críticos.
PROPIEDADES DE COMPRESIBILIDAD
Este material destaca por su extrema suavidad y excelente capacidad de compresión. Es ideal para compensar diferencias de altura entre chips y disipadores causadas por tolerancias de fabricación. Su flexibilidad permite un ajuste perfecto sin ejercer presión excesiva sobre componentes sensibles.
AISLAMIENTO ELÉCTRICO Y SEGURIDAD
El producto es totalmente aislante eléctrico, garantizando una operación segura en diversos dispositivos electrónicos. Su naturaleza no adhesiva facilita el manejo durante la instalación en placas base, tarjetas gráficas o consolas. El material es estable para uso continuo en temperaturas que varían entre -40 °C y 150 °C.
VERSATILIDAD DE APLICACIÓN
Las almohadillas pueden cortarse fácilmente para adaptarse a cualquier forma o tamaño necesario. Son ideales para su uso en RAM, chipsets y circuitos integrados de diversos equipos. La capacidad de apilamiento sin pérdida de rendimiento térmico ofrece flexibilidad adicional para requisitos de montaje específicos.
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Características
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Tipo
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Parche térmico
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Color del producto
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Azul
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Peso y dimensiones
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Ancho
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200 mm
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Profundidad
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100 mm
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Altura
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1 mm
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Empaquetado
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Cantidad por paquete
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2 pieza(s)
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Ancho del paquete
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115 mm
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Profundidad del paquete
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220 mm
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Altura del paquete
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3,5 mm
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Peso del paquete
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161 g
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Reseñas de productos agregadas de todas las tiendas de Pro Gamers Group.
| Información del fabricante | |
| Persona responsable |
