COMPRESIBILIDAD TP-3
La almohadilla térmica TP-3 posee un grosor de 0,5 mm que puede ser fácilmente comprimido hasta 0,3 mm. Esta característica permite compensar diferencias de altura entre componentes de hasta 0,2 mm. Su suavidad extrema garantiza un contacto ideal sin ejercer presión excesiva sobre componentes sensibles.
AISLAMIENTO ELÉCTRICO
El material utilizado en la construcción del TP-3 es eléctricamente aislante y no adhesivo. Estas propiedades aseguran una manipulación segura durante la instalación en diversos dispositivos electrónicos. El producto es ideal para garantizar una transferencia de calor eficiente sin riesgos de cortocircuito.
VERSATILIDAD DE APLICACIÓN
Este thermal pad es adecuado para su uso en RAMs, chipsets, ICs, consolas y tarjetas gráficas. El material puede ser fácilmente cortado para adaptarse a cualquier forma o tamaño necesario. Su capacidad de ser apilado sin pérdida de rendimiento ofrece flexibilidad para diferentes requisitos de montaje.
RESISTENCIA TÉRMICA MINIMIZADA
La composición basada en silicona y rellenos especiales supera el rendimiento de las almohadillas convencionales. El diseño se centra en la minimización de la resistencia térmica para optimizar la disipación de calor. Su estructura es especialmente eficaz en situaciones donde existen tolerancias de fabricación en componentes cercanos.
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Características
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Tipo
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Parche térmico
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Color del producto
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Azul
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Peso y dimensiones
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Ancho
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200 mm
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Profundidad
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100 mm
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Altura
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0,5 mm
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Empaquetado
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Cantidad por paquete
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2 pieza(s)
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Ancho del paquete
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115 mm
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Profundidad del paquete
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220 mm
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Altura del paquete
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2,5 mm
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Peso del paquete
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93 g
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| Información del fabricante | |
| Persona responsable |
