COMPOSICIÓN DE SILICONA Y RELLENO ESPECIAL
La almohadilla térmica TP-3 utiliza una base de silicona combinada con un relleno especial de alto rendimiento. Esta composición garantiza una excelente disipación de calor incluso en componentes con tolerancias de fabricación ajustadas. El material es altamente adaptable y eficiente para diversas aplicaciones electrónicas.
EXCELENTE COMPRESIBILIDAD
El diseño del TP-3 permite una compresión superior para compensar diferencias de altura entre componentes. Esta característica asegura un contacto térmico ideal sin ejercer presión excesiva sobre elementos sensibles. Es la solución perfecta para rellenar huecos de aire y garantizar una transferencia de calor constante.
AISLAMIENTO ELÉCTRICO Y SEGURIDAD
El producto es eléctricamente aislante y no adhesivo, facilitando un manejo seguro durante la instalación. Su clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0 garantiza un nivel elevado de seguridad operativa. Estas propiedades lo hacen ideal para su uso en motherboards, tarjetas gráficas y otros dispositivos sensibles.
VERSATILIDAD DE APLICACIÓN
Las almohadillas TP-3 son moldeables y pueden cortarse fácilmente para adaptarse a diferentes tamaños y formas. Son adecuadas para RAM, chipsets e ICs en PCs, portátiles y consolas de videojuegos. Su capacidad de apilamiento permite flexibilidad sin pérdida de eficiencia en la conductividad térmica.
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Características
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Tipo
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Parche térmico
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Color del producto
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Azul
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Peso y dimensiones
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Ancho
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120 mm
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Profundidad
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20 mm
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Altura
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1 mm
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Empaquetado
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Cantidad por paquete
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4 pieza(s)
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Ancho del paquete
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95 mm
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Profundidad del paquete
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140 mm
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Altura del paquete
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2 mm
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Reseñas de productos agregadas de todas las tiendas de Pro Gamers Group.
| Información del fabricante | |
| Persona responsable |
