COMPOSICIÓN DE SILICONA DE ALTA EFICIENCIA
La almohadilla térmica TP-3 utiliza una base de silicona combinada con un relleno especial. Esta formulación garantiza una excelente disipación de calor entre componentes. El material es altamente eficaz en la compensación de tolerancias de fabricación.
PROPIEDADES DE COMPRESIBILIDAD
El diseño permite que la almohadilla de 0.5 mm sea comprimida fácilmente hasta 0.3 mm. Esta flexibilidad permite compensar diferencias de altura entre componentes hasta 0.2 mm. Su suavidad garantiza un contacto ideal sin ejercer presión excesiva sobre los componentes sensibles.
AISLAMIENTO ELÉCTRICO Y SEGURIDAD
El material es eléctricamente aislante y no adhesivo, facilitando el manejo durante la instalación. Estas características aseguran una transferencia de calor segura en diversas aplicaciones electrónicas. El producto está clasificado con el nivel de inflamabilidad UL 94 V-0.
VERSATILIDAD DE APLICACIÓN
Las almohadillas son ideales para su uso en RAM, chipsets e ICs en PCs, portátiles y consolas. Pueden ser fácilmente cortadas para adaptarse a diferentes formatos y necesidades específicas. Su estructura permite el apilamiento sin pérdida de rendimiento térmico.
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Características
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Tipo
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Parche térmico
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Color del producto
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Azul
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Peso y dimensiones
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Ancho
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120 mm
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Profundidad
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20 mm
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Altura
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0,5 mm
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Empaquetado
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Cantidad por paquete
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4 pieza(s)
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Ancho del paquete
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95 mm
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Profundidad del paquete
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140 mm
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Altura del paquete
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1,5 mm
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Peso del paquete
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27 g
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Reseñas de productos agregadas de todas las tiendas de Pro Gamers Group.
| Información del fabricante | |
| Persona responsable |
