COMPOSICIÓN EN SILICONA DE ALTO RENDIMIENTO
El Thermal Pad Arctic TP-3 está fabricado con una base de silicona y relleno especial. Esta combinación garantiza una excelente conductividad térmica para componentes electrónicos. El material es altamente maleable y fácil de manipular durante la instalación.
PROPIEDADES DE COMPRESIBILIDAD
Este pad destaca por su suavidad, permitiendo una compresión eficaz para rellenar huecos entre componentes. Su estructura se adapta a diferentes alturas de chips y tolerancias de fabricación. Esta característica asegura un contacto térmico ideal sin ejercer presión excesiva sobre componentes sensibles.
AISLAMIENTO ELÉCTRICO Y SEGURIDAD
El producto es totalmente aislante eléctrico, garantizando la seguridad de los circuitos donde se aplica. Su naturaleza no adhesiva facilita la manipulación y el posicionamiento preciso. Es una solución segura para evitar cortocircuitos en aplicaciones de hardware.
VERSATILIDAD DE APLICACIÓN
El TP-3 es ideal para su uso en RAMs, chipsets, ICs, consolas y tarjetas gráficas. El formato de 100 x 100 mm puede cortarse fácilmente para ajustarse a cualquier necesidad específica. Su capacidad de apilamiento permite adaptar el grosor sin pérdida de eficiencia térmica.
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Características
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Tipo
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Parche térmico
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Color del producto
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Azul
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Peso y dimensiones
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Ancho
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100 mm
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Profundidad
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100 mm
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Altura
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1,5 mm
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Empaquetado
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Cantidad por paquete
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1 pieza(s)
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Ancho del paquete
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115 mm
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Profundidad del paquete
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120 mm
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Altura del paquete
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2,5 mm
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Reseñas de productos agregadas de todas las tiendas de Pro Gamers Group.
| Información del fabricante | |
| Persona responsable |
