PASTA TÉRMICA KOLINK CORE TX-8
El Kolink Core TX-8 es una pasta térmica compuesta a base de óxido de aluminio que garantiza un rendimiento térmico consistente y confiable, con una conductividad térmica de 8.5 W/mK. No se necesita tiempo de secado al usar esta pasta.
Su consistencia ideal facilita la aplicación, sellando uniformemente cualquier espacio entre el núcleo de la CPU y el disipador de calor, sin importar cuán pequeño sea. El resultado: temperaturas más bajas. Esto hace que la pasta sea perfecta para proyectos de overclock.
El rango de aplicación se encuentra entre -150 °C y 350 °C. Dado que es poco probable que la temperatura real de su CPU se encuentre en ese rango, este compuesto térmico ofrece un amplio margen de maniobra en cuanto a la temperatura de aplicación. Además, la pasta es eléctricamente no conductiva.
Contenido
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Peso (Contenido)
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5,5 g
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Especificaciones Térmicas
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Temperatura Mínima de Funcionamiento
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-150 °C
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Temperatura Máxima de Funcionamiento
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350 °C
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Conductividad Térmica
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8 W/mK
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Densidad
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3 g/cm³
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Información del fabricante | Pro Gamersware GmbH Gaußstraße 1, 10589 Berlin, Germany [email protected] |
Persona responsable | Pro Gamersware GmbH Gaußstraße 1, 10589 Berlin, Germany [email protected] |