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ESTRUCTURA REFORZADA Y MAYOR DISIPACIÓN DE CALOR
El nuevo módulo de enfriamiento de T-FORCE VULCAN Z está diseñado para una protección completa y una mejor disipación de calor. El disipador de calor se forma mediante un proceso de troquelado con una aleación de aluminio de una sola pieza de 0,8 mm de espesor para reforzar la estructura del cuerpo. Además, la coloración con el proceso de anodización electrolítica puede mejorar la resistencia a la corrosión y hacerla no conductora. Además, con un adhesivo termoconductivo de superconductividad, puede transferir rápidamente el calor en el chip IC a través de la conducción de calor al módulo de enfriamiento de aleación de aluminio para una mejor disipación de calor. Por lo tanto, la memoria de juegos puede mantenerse dentro de la temperatura operativa y ofrecer la mejor y más fluida experiencia de juego y un rendimiento extremo sin retrasos.
CHIPS IC SELECCIONADOS. ESTABLE Y DURADERO
Cada chip IC fabricado para la memoria de juegos T-FORCE VULCAN Z DDR4 de TEAMGROUP se selecciona a través de un riguroso proceso de pruebas. Toda la memoria de overclocking se prueba para garantizar una compatibilidad y estabilidad completas. Esto brinda a los jugadores una memoria DDR4 de excelente calidad, rendimiento óptimo, estabilidad y compatibilidad.
ALTO RENDIMIENTO, BAJO CONSUMO DE ENERGÍA Y FÁCIL DE INSTALAR
Además del aumento en la velocidad de transferencia de datos, el voltaje de trabajo básico de la nueva generación de memoria DDR4 también se reduce a 1,2 V. Esta memoria de escritorio ahorra energía, ofrece un alto rendimiento y tiene un bajo consumo de energía.
SOPORTA INTEL XMP Y OVERCLOCK AUTOMÁTICO
La memoria T-FORCE VULCAN Z DDR4 es compatible con plug and play. El overclocking es muy fácil sin la molestia de realizar ajustes manuales en la BIOS. Es compatible con las plataformas Intel y AMD, por lo que los jugadores pueden construir su sistema sin preocupaciones.
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- Barra de Sonido Xiaomi Soundbar Pro 2.1 ch
- Sistema de sonido de 2.1 canales con Subwoofer Externo Inalámbrico de 6.5 pulgadas
- Potencia máxima total de 300 W para una experiencia de audio cinematográfico
- Compatible con audio inmersivo: Dolby Audio™ y DTS Virtual:X
- Conectividad versátil con HDMI (ARC), Óptica, Coaxial y Bluetooth con NFC para emparejamiento rápido
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- Teclado Gaming SteelSeries Apex 3 TKL White - US
- Factor de forma TKL (Tenkeyless) optimizado para eSports, maximizando el espacio de escritorio
- Switches Whisper Quiet (silenciosos) con durabilidad de 20 millones de pulsaciones
- Resistencia al agua y al polvo para mayor durabilidad y protección contra salpicaduras
- Iluminación RGB PrismSync de 8 zonas personalizable y sincronizable
RL-KR24E-W1
- Procesador Sistema de refrigeración líquida todo en uno 12 cm
- Sockets de procesador soportados: LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Zócalo AM4, Zócalo AM5, Socket sTR4, Socket sTRX4
- 78,86 cfm 2,57 mmH2O
- Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM)
- 120 x 120 x 26 mm
- Blanco
- 1 pieza(s)
PH-GEFRAD423BK
- Radiador de 420 mm con opciones de montaje de ventilador versátiles
- Núcleo totalmente de cobre con tubos de cobre H90 y aletas de cobre puro
- Accesorios EZ-Fit integrados de 16 mm para una compatibilidad perfecta
- Diseño de aletas de alta densidad con 19 FPI
- 30 mm de grosor para una compatibilidad optimizada
- Disponible en negro o blanco
MG6N4QLA
Apple iPhone 17 . Diagonal de la pantalla: 16 cm (6.3"), Resolución de la pantalla: 2622 x 1206 Pixeles. Familia de procesador: Apple, Modelo del procesador: A19. Capacidad de almacenamiento interno: 256 GB. Resolución de la cámara trasera (numérica): 48 MP, Tipo de cámara trasera: Cámara doble. Capacidad de la tarjeta SIM: SIM doble. Sistema operativo instalado: iOS 26. Color del producto: Salvia. Peso: 177 g
90-MXBKS0-A0UAYZ
- Intel LGA 1700 Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
- PC ATX Intel® B360 Realtek ALC897 7.1 canales
- DDR5-SDRAM 4 DIMM No ECC Memoria interna máxima: 128 GB
- SSD M.2, PCI Express 4.0, SATA III Compatibilidad con RAID
- Intel
- Tipos de BIOS: UEFI AMI 128 MB/s
- 2.5 Gigabit Ethernet